あ 分離型コネクタ コンパクトな中電圧ケーブルアクセサリーですが、その内部構造は同時にいくつかの機能を果たします。電流を運び、絶縁を維持し、電気的ストレスを制御し、シールドシステムを継続し、機器インターフェースに適合し、接続部を環境暴露から保護する必要があります。
これらの機能が一体成形・組み立てられた一つの部品に集中しているため、製造上のわずかなずれが外観以上に影響を与える可能性があります。材料の不適切な分布、寸法誤差、表面汚染、導体の位置ずれ、または組み立ての不備などが、取り付け時の適合性、電気的接触、絶縁性能、あるいは長期的な安定性に影響を及ぼす可能性があります。
YIEOUでは、分離型コネクタの品質管理は、材料準備、ゴム射出、エポキシ成形、硬化、部品組立、電気試験、識別、梱包の各工程で発生しうる欠陥を中心に組織されています。その目的は、単に外観が完成したコネクタを製造することではありません。確認された製品構造に合致する、再現性のあるケーブル・対・機器インターフェースを製造することです。
クイックアンサー：最も注意が必要な分離型コネクタの欠陥はどれですか？
最も重要な製造上の欠陥は、絶縁システム、電界分布、電流経路、または嵌合インターフェースに影響を与えるものです。
一般的な懸念事項としては、以下のようなものがあります。
- 絶縁材料における汚染
- ゴム充填不全
- 不適切な硬化条件
- 半導体層のずれ
- ボイドまたは不規則な内部界面
- 嵌合面の寸法偏差
- フラッシュ、傷、または機能インターフェースの損傷
- 不適切な導体端子または接触部品
- 取り付け部品の混在、欠品、または誤った識別
一部の欠陥は、目視検査または寸法検査で検出できます。その他の欠陥は、外部から見えない場合があるため、プロセス記録、電気試験、または部分放電評価が必要です。
表1：一般的な分離型コネクタの製造不良
| 製造上の欠陥 | 製造上の原因 | プロジェクトの潜在的影響 | メイン工場制御 |
| 材料汚染 | 不適切な保管、取り扱い、または機器の清掃 | 絶縁の一貫性の低下または表面欠陥 | 資材の特定、管理された保管、および機器の洗浄 |
| ゴム充填不全 | 不安定な射出条件または金型流路の閉塞 | 材料の欠損、不規則な形状、または弱部 | 射出成形パラメータ制御と成形品検査 |
| 硬化不良 | 不適切な硬化温度または時間 | 不安定な機械的または電気的特性 | キュアリングプロセスの定義とバッチ記録 |
| 半導体層のずれ | 動きまたは成形偏差を挿入 | 不均一な電気的ストレスまたは不完全なシールド構造 | 金型位置決めおよびセクションまたは工程検査 |
| 内部空隙または不規則な界面 | 巻き込み、汚染、または材料の流れが悪い | 局所的な電気的活動または絶縁信頼性の低下 | プロセス制御と部分放電の適用評価 |
| 次元偏差 | 金型摩耗、工程変動、または不適切な設定 | 取り付けが困難または不完全な嵌合 | 金型メンテナンスと寸法検査 |
| インターフェースのフラッシュまたは傷 | トリミング、取り扱い、または離型が不十分 | 表面の損傷、不適切な取り付け、または取り付けの困難さ | 表面検査と保護された取り扱い |
| 端末またはプローブが正しくありません | コンポーネントの混合または仕様確認の不備 | フィット感が悪い、接続が不安定、または組み立て不良 | 部品の特定と組み立て確認 |
| キット部品の欠品または混入 | パッケージまたはモデル制御エラー | 設置遅延または不適切な現場組み立て | パッケージチェックリスト、モデルラベリング、最終検査 |
材料汚染は断熱材の隠れた弱点を作り出す可能性がある
セパレブルコネクタは通常、絶縁ゴム、半導電性材料、導電性部品、金属ファスナー、その他の成形部品または組み立て部品を含みます。各材料には定義された役割があり、これらの材料間の汚染は最終的な構造に影響を与える可能性があります。
保管および装置の清掃手順が適切に管理されていない場合、成形プロセスにほこり、金属粒子、油、湿気、繊維、洗浄剤の残留物、または以前の製造バッチからの材料が混入する可能性があります。
汚染が化粧品的な傷よりも深刻な理由
表面の傷は目に見え、容易に除去できる場合がある。内部汚染は、注入・硬化中に絶縁層や半導体層の内部に閉じ込められる可能性があるため、より困難である。
その位置と重症度によっては、汚染は以下に寄与する可能性があります。
- 不規則な材料の流れ
- 成形層間の弱い結合
- 局所表面欠陥
- 不安定な絶縁特性
- 集中電気応力
- 異常部分放電挙動
これは、すべての小さな視覚的な印が電気的故障を表すという意味ではありません。場所、深さ、材料の種類、および機能インターフェースへの影響を評価する必要があります。
工場の材料の清潔度管理方法
材料管理は射出成形の前から始まります。絶縁材および半導体コンパウンドは明確に識別し、別々に保管し、汚染から保護し、確認された生産プロセスに従って使用する必要があります。
混合、加工、射出、硬化、トリミング、検査エリアも、ほこり、金属くず、油、または無関係な材料との不要な接触を防ぐ必要があります。
YIEOUでは、自動ゴム射出成形機と材料加工設備を、受け入れ材料検査および工程検査と組み合わせています。また、製品または生産要件で追加評価が必要な場合の検証をサポートするために、材料分析装置も使用しています。
ゴムの充填不足は、分離可能なコネクタ構造を歪ませる可能性がある
ゴム射出成形時、材料は金型の要求される領域に到達し、設計された形状を再現する必要があります。材料の流れが不十分または不安定な場合、完成したコネクタ本体には、不完全な部分、不規則なエッジ、薄い領域、または形成不良の内部特徴が含まれる可能性があります。
この問題は、以下に関連している可能性があります。
- 資材数量誤り
- 不安定な噴射圧力
- 不適切な金型温度
- 制限流路
- 材料加工のばらつき
- コンポーネントの位置が正しくありません
- 充填時の空気混入
- 金型メンテナンス不足
機能面は外観よりも注意が必要
最も重要な懸念は、外観が完全に装飾的に見えるかどうかではありません。以下のような機能的な領域により注意を払うべきです。
- ケーブル引き込みチャンネル
- 機器の嵌合インターフェース
- ストレス制御領域
- 半導体シールド構造
- プローブまたはコンタクト開口部
- テストポイント構造
- 接地接続
- シール面と当接面
機能しない不完全なエッジは、絶縁面または嵌合面の材料の欠損とは異なる扱いになる場合があります。したがって、検査基準では、重要な機能領域と通常の外面を区別する必要があります。
注入パラメータは繰り返し可能でなければなりません
安定した射出成形には、規定された設備設定と管理された材料準備が必要です。コンパウンドの状態、金型温度、射出シーケンス、または硬化サイクルの変化は、金型の充填方法に影響を与える可能性があります。
YIEOUは、自動ゴム射出成形機と産業用生産設備を使用し、繰り返し可能なコネクタボディ成形をサポートしています。製品が最終組み立てに達する前に工程検査を実施し、明らかな成形不良が後続の生産工程に持ち込まれないようにしています。
不適切な硬化は強度と弾性の両方に影響を与える可能性があります
注入後、ゴム部品は適切な条件下で加硫する必要があります。加硫は、成形材料の最終的な物理的および機能的特性を確立するのに役立ちます。
短すぎる、長すぎる、冷たすぎる、または熱すぎる硬化プロセスは、以下に影響を与える可能性があります。
- 弾性回復
- 機械的強度
- 表面状態
- 寸法安定性
- 材料の硬さ
- レイヤーボンディング
- 長期的な経年劣化挙動
離型後すぐに効果が現れない場合があります。
インターフェースにおける弾性挙動の重要性
多くのセパレートコネクタの設計は、ケーブルアダプタ、機器ブッシング、絶縁プラグ、または関連する嵌合部品の周りに、成形されたボディが適切な圧力を維持することに依存しています。
材料が意図した通りに復元または圧縮されない場合、インターフェースの取り付けが困難になったり、設計された機械的関係を維持できなくなったりする可能性があります。
したがって、硬化制御は材料の品質と寸法の一貫性の両方に関連しています。
製造記録はバッチの安定性維持に役立ちます
特定の材料と成形品に必要な製造条件は、定義された硬化プロセスで記録または管理されるべきです。
同じコネクタが繰り返しバッチで供給される場合、安定した硬化手順は、生産ロット間での硬度、柔軟性、外観、および適合性の変化を低減するのに役立ちます。
半導体層のずれは電界制御に影響を与える可能性がある
セパレートコネクタの半導電性構造は、単なる黒い外装コーティングではありません。内部および外部の半導電性部分は、異なるシールドおよび応力制御機能を果たす場合があります。
それらの位置は、導体接続部、ケーブル絶縁体の切り込み、成形絶縁体本体、接地構造、および機器インターフェースと一致しなければなりません。
ずれは外部からは見えない場合があります
コネクタは外部からは正常に見えても、内部の半導電部が：
- 意図した位置からずれた
- 不均一に分布した
- 一部中断
- 意図しないエリアに近すぎます
- 隣接する材料への接着が不完全
- 成形時の部品移動による歪み
これらの条件は、設計された電界分布を変更する可能性があります。
成形中はインサートの位置を安定させてください。
成形層や挿入部品を使用する場合は、射出および硬化中にそれらを正しい位置に保持するように金型を設計しなければならない。
位置決め治具、金型構造、部品寸法、製造時の取り扱いがすべて位置合わせに寄与します。
したがって、工場管理には完成した外観の検査以上のものが含まれます。それはまた、成形プロセスが意図した内部構造を繰り返し再現できることを確認することも含みます。
内部ボイドは異常部分放電活動を引き起こす可能性がある
ボイドは、空気の巻き込み、材料の流れ不良、汚染、不完全な接着、または不規則な成形条件によって形成されることがあります。その重要性は、ボイドのサイズ、位置、周囲の材料、および電気的ストレスによって異なります。
機能絶縁経路の外側にある無害な外部のへこみよりも、高応力領域に近いボイドの方が一般的に重要である。
視覚検査だけでは不十分な理由
一体成形されたコネクタは、通常の外部検査では特定できない内部欠陥を隠している可能性があります。
これが中電圧ケーブル付属品に電気的評価が用いられる理由の一つです。部分放電試験は、欠陥や絶縁状態の異常に関連する局所的な電気的活動に関する情報を提供できます。
部分放電は、完全な絶縁破壊とは異なります。それは、導体間の絶縁を完全に橋渡ししない局所的な電気的活動です。ストレスのかかった絶縁領域での繰り返しの放電活動は、時間の経過とともに劣化を招く可能性があります。
IEEE 386は、適用可能な電圧および電流範囲内における、シールドされたロードブレークおよびデッドブレーク分離型絶縁コネクタシステムの定格、構造上の特徴、使用条件、および試験を規定しています。
テストはプロセス制御と組み合わせる必要がある
電気的テストは、不安定な製造プロセスを修正する方法として扱われるべきではありません。
推奨されるアプローチは以下の通りです。
- 管理資材準備
- 注入および硬化条件を維持してください。
- 成形部品を検査する。
- 寸法と組み立てを確認してください。
- 適用可能な電気的評価を実施してください。
- リリース前に異常な結果を調査してください。
YIEOUは、製品検証をサポートするために、部分放電および耐電圧試験専用の施設を設立しました。適用される試験範囲、サンプリング配置、合格基準、および記録は、製品および確認された注文要件によって異なります。
寸法のずれは、正しいインターフェースのかみ合わせを妨げることがあります。
セパレートコネクタは、ケーブルと機器側のインターフェースの両方に適合する必要があります。コネクタが正しい一般的な電圧および電流クラスであっても、寸法偏差があると取り付けが困難になったり、完全に嵌合できなくなったりする可能性があります。
重要な寸法には以下が含まれる場合があります。
- 内部ケーブルまたはアダプターの直径
- インターフェースコーン形状
- エンゲージメントの深さ
- プローブまたはコンタクト位置
- 終端位置
- 絶縁プラグインターフェース
- 外部シールド寸法
- ブッシングまたはインサートの嵌合面
- ファスナーおよびねじ部品の寸法
無理に押し込んで取り付けられる分離可能なコネクタは、必ずしも正しいとは限らない
過度の取り付け力は、寸法不一致、表面損傷、汚染、不適切なアダプター、または不適合な相手部品の兆候である可能性があります。
コネクタを無理に押し込むと、成形された本体、機器ブッシング、ケーブルの加工部、または内部接続部品を損傷する可能性があります。
寸法管理の目的は、あらゆる条件下で全てのコネクタが容易に取り付けられるようにすることではありません。それは、製品が確認された設計に従い、指定されたケーブルおよび機器インターフェースに適合することを保証することです。
カビの発生は監視する必要があります
繰り返し生産を行うことで、金型、インサート、位置決め治具、トリミングツールなどに徐々に影響が出ます。摩耗により、以下のような状態が発生する可能性があります。
- インターフェースの寸法を変更しました
- フラッシュ強化
- 不均一な分け目
- コンポーネントの配置が悪い
- 表面の傷
- 低次元再現性
定期的なカビの検査とメンテナンスは、通常の生産変動として許容される範囲からの徐々な逸脱を防ぐのに役立ちます。
YIEOUは、自動成形装置と寸法・成形部品検査を組み合わせ、分離型コネクタ本体および関連成形アクセサリーの機能的形状を維持します。
フラッシュと表面の損傷は、取り付けを妨げる可能性があります。
モールドフラッシュとは、金型のパーティングラインや開口部周辺に形成される余分な材料のことです。軽微なフラッシュは通常の仕上げ工程で除去できますが、機能的な嵌合面にあるフラッシュは慎重な管理が必要です。
離型、トリミング、組み立て、検査、保管、または梱包の際にも、傷、切り傷、へこみ、破れ、取り扱いによる損傷が発生する可能性があります。
重要な表面領域は別途検査が必要です
すべての外部表面が同じ重要性を持つわけではありません。検査では特に以下の点に注意を払うべきです。
- ブッシングの嵌合面
- ケーブルエントリー領域
- 絶縁プラグインターフェース
- シーリング面
- テストポイント領域
- 半導体シールド端部
- 接地インターフェース
- 設置力のかかる領域
機能的なインターフェースから離れた浅い化粧的な傷は、絶縁体を貫通したり、シール面を破壊したりする切り傷とは異なります。
改修によって新たな欠陥を生じさせてはならない
不適切な工具でフラッシュを除去すると、切り傷、表面の粗さ、または寸法変化が生じる可能性があります。
手直しは、製品仕様書および検査手順書で許可されている場合にのみ行うこと。重要な絶縁部、シールド部、シール部、またはインターフェース部に損傷がある部品は、欠陥を目立たなくできるという理由だけで出荷してはならない。
不適切な端子や接触部品は接続不良の原因となります
成形されたコネクタ本体は正しいが、内部の導電性部品が間違っている可能性がある。
考えられる組み立てエラーには以下のようなものがあります。
- 未確認の導体構成用の銅端子
- ターミナル穴または導体範囲が不適切です
- プローブまたは接続ネジの間違い
- 異なるコネクタシリーズのコンタクト部品
- ターミナルが間違った向きで挿入されました
- ワッシャー、ファスナー、または接触部品の欠品
- コンポーネントが指定された位置に装着されていません
これらのエラーは、組み立て、電流伝達、接触圧、またはケーブルの準備に影響を与える可能性があります。
見た目が似ているからといって、互換性が確認されるわけではない
端子、プローブ、アダプター、プラグ、ネジは、寸法や電気的機能が異なっていても、見た目が似ている場合があります。
製造および組立担当者は、外観だけでなく、管理されたモデル情報によって部品を識別する必要があります。
これは、同じ工場で200Aの負荷開閉器と600Aのデッドブレーク製品、複数の電圧クラス、または複数のケーブル範囲が製造されている場合に特に重要になります。
組み立て検査では、完全な導電経路を確認する必要があります。
検査では、導体端子、プローブ、接続ねじ、接触部品、および機器側インターフェースが同じ確認済み構成に属していることを検証する必要があります。
チェックには、個々のコンポーネントの識別と、完成したアセンブリの関係の両方を含める必要があります。
エポキシ部品の欠陥は、装置側のインターフェースに影響を与える可能性があります。
セパレート形コネクタシステムには、ブッシング、ブッシングウェル、ジャンクション、その他のエポキシ絶縁インターフェースなどの機器側コンポーネントが含まれることがよくあります。
エポキシ成形は、柔軟なゴム部品とは異なる生産上の懸念をもたらします。
潜在的な欠陥には以下が含まれる場合があります。
- 埋め込み導体の動き
- レジンボイド
- 記入漏れ
- クラッキング
- 表面損傷
- 取り付け寸法が不正確
- ねじまたはインサートのずれ
- 導体と絶縁体の位置ずれ
埋め込みコンポーネントは適切に配置されたままにする必要があります
エポキシ成形時、導電性インサートや埋め込みハードウェアは安定している必要があります。移動は、機械的インターフェースや導体の周りの絶縁形状を変更する可能性があります。
したがって、治具、金型位置決め、材料の流れ、硬化、離型は連携させる必要があります。
ひび割れは慎重な評価が必要です
エポキシ絶縁部品の亀裂は、表面的なモールドラインや無害な表面パターンとは異なります。
機械的な力、取り付け時の応力、輸送時の振動、または温度変化によって亀裂が生じることがあります。構造的な亀裂が確認された部品は、許容できる外観上のばらつきとはみなされません。
YIEOUはゴムコネクタボディの製造と並行してエポキシモールド装置を稼働させており、装置側とケーブル側のコンポーネントを連携した製造システム内で検査することを可能にしています。
部品の欠品や混入は、正しい製品を誤った配送に変えてしまう可能性があります。
セパレートコネクタは、通常、単体の成形品ではなく、関連部品とセットで納入されます。モデルによっては、導体端子、プローブ、ケーブルアダプタ、アース線、テストポイントキャップ、ファスナー、絶縁プラグ、潤滑剤、清掃用具、取り付け工具、取扱説明書、その他の付属品が含まれる場合があります。
必要な対応部品が欠落しているか、類似しているが互換性のない部品に置き換えられている場合、技術的に正しいコネクタ本体は適切に取り付けることができません。
パッケージング管理は製品品質の一部です
最終検査では、以下の点を確認する必要があります。
- 製品モデル
- 電圧・電流クラス
- コネクタ数
- ターミナルまたは導体範囲
- プローブまたはねじタイプ
- ケーブルアダプター
- 保護および接地コンポーネント
- 取り付け用アクセサリー
- 製品ラベル
- 荷札
- 指示書および合意書類
梱包担当者は、一般的な経験ではなく、管理された部品リストに基づいて作業する必要があります。
バッチとモデルの識別により、現場の混乱を軽減
中電圧プロジェクトでは、一回の出荷で見た目が似ているコネクタモデルが複数届くことがあります。明確な識別は、15kV、24kV、200A、600A、ロードブレーク、デッドブレーク、および異なるケーブル範囲のコンポーネントが設置現場で混同されるのを防ぐのに役立ちます。
YIEOUでは、確認済みの梱包内容、ラベル、製品構成、およびドキュメントを繰り返し生産注文のために保管できます。これにより、サンプル確認、初期生産、および後続のバッチ間の整合性を維持するのに役立ちます。
YIEOUは分離可能なコネクタの製造不良をどのように管理していますか？
欠陥を防ぐには、製造のいくつかの段階で管理が必要です。最終検査だけでは、安定した材料、金型、設備設定、組み立て手順、訓練された検査に取って代わることはできません。
入荷資材・部品検査
製造または組み立てに入る前に、材料および購入部品が検査されます。その範囲には、識別、外観、数量、寸法、またはその他の指定された特性が含まれる場合があります。
絶縁材、半導体材料、端子、プローブ、ねじ、金属インサート、および包装部品は、それぞれ分離し、明確に識別する必要があります。
成形プロセス制御
ゴム射出成形とエポキシ成形は、定められた生産条件のもとで行われます。
オペレーターと検査官は、以下のような関連要因を監視します。
- 材質の状態
- カビの状態
- 機器のセットアップ
- コンポーネント配置
- 注入と充填
- 治癒
- 離型
- トリミング
- 表面品質
最終組み立て前に異常な成形部品が特定されます。
寸法および表面検査
機能寸法および嵌合面は、製品図面または製造要件に従って検査されます。
検査は、ケーブルの適合性、ブッシングの嵌合、導体の位置決め、シーリング、シールド、および取り付けに影響を与える領域に焦点を当てます。
組み立て検証
組み立て検査により、コネクタ本体と支持部品が同じ製品構成であることが確認されました。
これにより、個々には問題ない部品でも、コネクタキット全体としては互換性がないという組み合わせのリスクが低減されます。
電気的評価
適用される製品は、製品規格、生産計画、サンプリング方法、およびプロジェクト要件に従って、耐電圧試験、部分放電試験、またはその他の電気的検証を受ける場合があります。
YIEOUの工場には、独立した部分放電・耐電圧設備に加え、16セット以上の材料分析・電気性能試験装置を備えています。
最終梱包検査
出荷前に、モデルの識別、数量、付属品の完全性、ラベリング、梱包状態、および合意された書類を確認します。
この最終段階は、工場で検査された製品が、プロジェクトサイトで受け取ったものと同じ構成であることを保証するのに役立ちます。
製造上の欠陥と施工上の欠陥は混同すべきではない
すべてのセパレートコネクタの問題が工場で発生するわけではありません。輸送中、保管中、ケーブル加工中、または現場での設置中に欠陥が発生する可能性もあります。
製造業における典型的な問題
- 成形不良
- 内部成形不良
- 半導体構造のずれ
- 誤った端末が供給されました
- 機器インターフェースの不具合
- パッケージ部品の欠品
- 材料汚染
- 工場電気試験結果異常
一般的な設置関連の問題
- ケーブル被覆剥き寸法不備
- ケーブル被覆の損傷
- インストール中のインターフェースの汚染
- 不適切な圧着
- 締め付け不足または過剰
- 誤った潤滑剤の使用
- 互換性のないブッシングに取り付けられたコネクター
- 設置後のケーブル機械的応力
- ロードブレークまたはデッドブレーク製品の取り扱い誤り
問題が報告された際には、コネクタモデル、製造ロット、ケーブル情報、機器インターフェース、設置記録、写真、およびテスト情報を合わせて確認する必要があります。
製造または設置のいずれかにすべての失敗を直ちに割り当てると、実際の根本原因分析が遅れる可能性があります。
どの欠陥は、外観修正ではなく、廃棄が必要ですか？
欠陥は、電気的、機械的、シールド、シーリング、およびインターフェース機能への影響に基づいて評価されるべきです。
不具合が影響を与える、または影響を与える可能性がある場合、一般的に拒否が適切です。
- 主絶縁体の健全性
- 半導体層の連続性
- 応力制御幾何学
- 機器の嵌合寸法
- ケーブル継手寸法
- 導電性部品の配置
- 構造強度
- シーリング面
- 電気試験受入
- 製品の正しい識別
機能寸法、絶縁面、シールド構造、または製品性能を変更しない場合に限り、限定的な外観の改修を検討することができます。
目的は、不合格となった部品を許容できるように見せかけることではなく、不確かな部品が納入バッチに入らないようにすることであるべきだ。
分離型コネクタ製造不良に関するよくある質問
すべての分離型コネクタの欠陥は目視で発見できますか？
表面の損傷、成形不良、バリ、マーキングの間違い、部品の欠品などが目視で確認される場合があります。
内部の空隙、層のずれ、材料の不均一性、または局所的な電気活動により、プロセス検査、寸法検証、材料評価、または電気的試験が必要になる場合があります。
表面の小さな傷は、常に分離型コネクタの不適合を意味しますか？
必ずしもそうとは限りません。傷の位置、深さ、種類、そしてその影響を評価する必要があります。
機能領域から離れた表面的な傷は、絶縁体、シーリング、シールド、または嵌合インターフェースの切り傷、ひび割れ、または擦り傷とは異なります。
部分放電試験はなぜ重要なのでしょうか。
部分放電評価は、外部からは見えない異常な局所的な電気活動を特定するのに役立ちます。
これは、材料、プロセス、寸法、表面、および組み立ての管理に取って代わるものではありません。完全な検証プロセスの一部です。
コネクタは検査に合格しても、間違った部品が供給されることはありますか。
はい、成形品本体を個別に検査しても、組み立てや梱包の際に端子、プローブ、アダプター、ネジ、キャップ、その他のパッケージ部品が混ざってしまう場合です。
最終キット検証とモデル管理された梱包が必要なのはこのためです。
プロジェクトは、製造上の欠陥が疑われる場合、どのように報告できますか？
コネクタモデル、製造ラベルまたはバッチ情報、ケーブル仕様、機器インターフェース、設置日、鮮明な写真、問題の説明、および利用可能な電気的または検査記録を提供してください。
関連情報が記録される前に、コネクタを不必要に分解してはいけません。
結論
最も深刻な 分離型コネクタ 製造上の欠陥は、必ずしも最も目に見えるものとは限りません。内部汚染、不完全な充填、不適切な硬化、半導体層の移動、ボイド、寸法変動、導体と部品の不一致、および部品の取り付け間違いはすべて、完成した接続システムに影響を与える可能性があります。
効果的な品質管理は、材料から始まり、成形、硬化、寸法検査、組み立て、電気的評価、識別、梱包まで継続されなければなりません。
YIEOUは製造しています ゴム製セパレートコネクタボディおよび関連エポキシ機器インターフェースを、自動ゴム射出成形、エポキシ成形、材料分析、部分放電、耐電圧設備を用いて製造しています。当社の生産プロセスは、製品が組み立てられ納品される前に欠陥を特定し、繰り返しバッチ間で確認済みの構成を維持するように組織されています。
不具合の疑い、繰り返しプロジェクトオーダー、または追加の検査記録が必要なコネクタ構成については、製品モデル、ケーブル情報、機器インターフェース、必要数量、および適用される技術文書をお送りください。製造開始前に、当社のチームが生産および品質管理の要件を調整します。