9가지 일반적인 분리형 커넥터 제조 결함 및 공장 품질 관리에서의 예방 방법

에이 분리형 커넥터 컴팩트한 중전압 케이블 액세서리이지만, 내부 구조는 여러 기능을 동시에 수행합니다. 전류를 전달하고, 절연을 유지하며, 전기적 스트레스를 제어하고, 차폐 시스템을 연속시키며, 장비 인터페이스에 맞고, 연결부를 환경 노출로부터 보호해야 합니다.

이러한 기능들이 하나의 성형 및 조립된 부품에 집중되어 있기 때문에, 작은 제조 편차도 외관 이상으로 영향을 미칠 수 있습니다. 잘못된 재료 분포, 치수 변화, 표면 오염, 도체 정렬 불량 또는 불완전한 조립은 설치 적합성, 전기 접촉, 절연 성능 또는 장기 안정성에 영향을 줄 수 있습니다.

YIEOU에서는 분리형 커넥터 품질 관리가 재료 준비, 고무 사출, 에폭시 성형, 경화, 부품 조립, 전기 테스트, 식별 및 포장 과정에서 발생할 수 있는 결함을 중심으로 구성됩니다. 그 목적은 단순히 완성된 것처럼 보이는 커넥터를 생산하는 것이 아닙니다. 확인된 제품 구조와 일치하는 반복 가능한 케이블-장비 인터페이스를 생산하는 것입니다.

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빠른 답변: 어떤 분리형 커넥터 결함에 가장 주의를 기울여야 합니까?

가장 중요한 제조 결함은 절연 시스템, 전기장 분포, 전류 경로 또는 결합 인터페이스에 영향을 미치는 것입니다.

일반적인 우려 사항은 다음과 같습니다.

  • 절연 재료의 오염
  • 불완전 고무 충진
  • 부적절한 경화 조건
  • 반도체 층의 정렬 불량
  • 공극 또는 불규칙한 내부 계면
  • 결합면의 치수 편차
  • 기능 인터페이스의 플래시, 긁힘 또는 손상
  • 잘못된 전선 단자 또는 접촉 부품
  • 혼합, 누락 또는 잘못 식별된 설치 부품

일부 결함은 육안 또는 치수 검사로 감지할 수 있습니다. 다른 결함은 외부에서 보이지 않을 수 있으므로 공정 기록, 전기 테스트 또는 부분 방전 평가가 필요합니다.

표 1: 일반적인 분리형 커넥터 제조 불량

제조 결함가능한 생산 원인잠재적 프로젝트 영향주요 공장 제어
물질 오염부적절한 보관, 취급 또는 장비 세척절연 일관성 저하 또는 표면 결함자재 식별, 통제된 보관 및 장비 세척
불완전 고무 충진불안정한 사출 조건 또는 막힌 금형 유동재료 누락, 불규칙한 형상 또는 약한 부분사출 파라미터 제어 및 성형품 검사
부적절한 경화부적절한 경화 온도 또는 시간불안정한 기계적 또는 전기적 특성경화 공정 및 배치 기록 정의
반도체 층의 오정렬이동 또는 성형 편차 삽입불균일한 전기적 스트레스 또는 불완전한 차폐 구조금형 위치 선정 및 섹션 또는 공정 검사
내부 공극 또는 불규칙한 계면공기 유입, 오염 또는 재료 흐름 불량국소적인 전기적 활성 또는 절연 신뢰성 저하공정 제어 및 부분 방전 적용 평가
치수 편차금형 마모, 공정 편차 또는 잘못된 설정설치 어려움 또는 불완전한 결합금형 유지보수 및 치수 검사
인터페이스 플래시 또는 긁힘불량한 트리밍, 취급 또는 탈형표면 손상, 잘못된 장착 또는 설치 어려움표면 검사 및 보호 처리
잘못된 터미널 또는 프로브부품 혼합 또는 불완전한 사양 확인불량한 착용감, 불안정한 연결 또는 조립 불량부품 식별 및 조립 확인
키트 부품 누락 또는 혼합패키징 또는 모델 제어 오류설치 지연 또는 잘못된 현장 조립패키지 체크리스트, 모델 라벨링 및 최종 검사
JY ZT-25 200A 부하개폐 엘보 커넥터 (2개)
JY ZT-25/200A 부하개폐 엘보 커넥터

자재 오염은 숨겨진 단열 약점을 만들 수 있습니다

분리형 커넥터는 일반적으로 절연 고무, 반도체 재료, 전도성 부품, 금속 패스너 및 기타 성형 또는 조립된 부품을 포함합니다. 각 재료는 정의된 역할을 가지며, 이러한 재료 간의 오염은 완성된 구조에 영향을 미칠 수 있습니다.

보관 및 장비 세척 절차가 제대로 통제되지 않으면 먼지, 금속 입자, 오일, 습기, 섬유, 세척 잔여물 또는 이전 생산 배치에서 남은 물질이 성형 공정에 유입될 수 있습니다.

오염이 미용상의 흠집보다 더 심각한 이유

표면 오염은 눈에 보이고 쉽게 불량으로 판정될 수 있습니다. 내부 오염은 주입 및 경화 과정에서 절연체 또는 반도체 구조 내부에 갇힐 수 있기 때문에 더 어렵습니다.

위치와 심각성에 따라 오염은 다음과 같은 원인이 될 수 있습니다.

  • 불규칙한 자재 흐름
  • 성형된 층 간의 약한 결합
  • 국부 표면 결함
  • 불안정한 절연 특성
  • 집중 전기 응력
  • 비정상적인 부분 방전 동작

이는 모든 작은 시각적 표식이 전기적 고장을 나타내는 것을 의미하지는 않습니다. 위치, 깊이, 재료 유형 및 기능 인터페이스에 미치는 영향을 평가해야 합니다.

공장에서 자재 청결도를 관리하는 방법

재료 관리는 사출 성형 전에 시작됩니다. 절연 및 반도체 화합물은 명확하게 식별하고, 별도로 보관하며, 오염으로부터 보호하고, 확인된 생산 공정에 따라 사용해야 합니다.

혼합, 가공, 주입, 경화, 트리밍 및 검사 구역은 또한 먼지, 금속 조각, 오일 또는 관련 없는 물질과의 불필요한 접촉을 방지해야 합니다.

YIEOU에서는 자동 고무 사출 및 재료 가공 장비와 입고 자재 검사 및 공정 검사를 결합합니다. 또한 당사 공장에서는 제품 또는 생산 요구 사항에 추가 평가가 필요한 경우 이를 지원하기 위해 재료 분석 장비를 사용합니다.

고무 충진 불량은 분리형 커넥터 구조를 왜곡시킬 수 있습니다.

고무 사출 시 재료는 금형의 필요한 부위에 도달하여 설계된 형상을 재현해야 합니다. 재료 흐름이 불충분하거나 불안정하면 완성된 커넥터 본체에 불완전한 부분, 불규칙한 가장자리, 얇은 부분 또는 제대로 형성되지 않은 내부 특징이 포함될 수 있습니다.

이 문제는 다음 사항과 관련이 있을 수 있습니다.

  • 자재 수량 오류
  • 불안정한 주입 압력
  • 부적절한 금형 온도
  • 제한된 흐름 채널
  • 재료 가공 편차
  • 잘못된 부품 배치
  • 주입 시 갇힌 공기
  • 금형 유지보수 부족

기능적 영역이 일반적인 외관보다 더 많은 주의를 요합니다.

가장 중요한 관심사는 외부 형태가 완벽하게 장식적으로 보이는지 여부가 아닙니다. 다음과 같은 기능적인 영역에 더 많은 주의를 기울여야 합니다.

  • 케이블 인입 채널
  • 장비 결합 인터페이스
  • 스트레스 제어 영역
  • 반도체 차폐 구조
  • 프로브 또는 접촉 개구부
  • 테스트 포인트 구조
  • 접지 연결
  • 밀봉 및 안착 표면

기능하지 않는 불완전한 모서리는 절연 또는 접합 표면 내의 재료 누락과 다르게 처리될 수 있습니다. 따라서 검사 기준은 중요한 기능 영역과 일반적인 외부 표면을 구별해야 합니다.

주입 매개변수는 반복 가능해야 합니다.

안정적인 사출 생산을 위해서는 정의된 장비 설정과 통제된 재료 준비가 필요합니다. 컴파운드 상태, 금형 온도, 사출 순서 또는 경화 사이클의 변화는 금형 충진 방식에 영향을 미칠 수 있습니다.

YIEOU는 자동 고무 사출 기계와 산업 생산 장비를 사용하여 반복 가능한 커넥터 본체 성형을 지원합니다. 최종 조립 전에 공정 검사가 수행되어 명백한 성형 결함이 후속 생산 단계로 이어지지 않도록 합니다.

부적절한 경화는 강도와 탄성 모두에 영향을 미칠 수 있습니다.

주입 후, 고무 부품은 적절한 조건에서 경화되어야 합니다. 경화는 성형된 재료의 최종 물리적 및 기능적 특성을 확립하는 데 도움이 됩니다.

너무 짧거나, 너무 길거나, 너무 차갑거나, 너무 뜨거운 경화 과정은 다음 사항에 영향을 미칠 수 있습니다.

  • 탄성 복구
  • 기계적 강도
  • 표면 상태
  • 치수 안정성
  • 재료 경도
  • 레이어 접합
  • 장기 노화 거동

탈형 후 효과가 즉시 나타나지 않을 수도 있습니다.

인터페이스에서 탄성 거동이 중요한 이유

많은 분리형 커넥터 설계는 몰딩된 본체가 케이블 어댑터, 장비 부싱, 절연 플러그 또는 관련 결합 부품 주위에 적절한 압력을 유지하는 데 의존합니다.

재료가 의도한 대로 복원되거나 압축되지 않으면 인터페이스 설치가 더 어려워지거나 설계된 기계적 관계를 유지하지 못할 수 있습니다.

따라서 경화 제어는 재료 품질과 치수 일관성 모두와 연결됩니다.

생산 기록은 배치 안정성 유지에 도움이 됩니다

정의된 경화 공정은 특정 재료 및 성형 부품에 필요한 생산 조건을 기록하거나 제어해야 합니다.

동일한 커넥터가 반복적으로 공급되는 경우, 안정적인 경화 절차는 생산 배치 간의 경도, 유연성, 외관 및 적합성의 변화를 줄이는 데 도움이 됩니다.

반도체 층의 불일치는 전기장 제어에 영향을 줄 수 있습니다.

분리형 커넥터의 반도체 구조는 단순히 검은색 외부 코팅이 아닙니다. 내부 및 외부 반도체 섹션은 서로 다른 차폐 및 응력 제어 기능을 수행할 수 있습니다.

그들의 위치는 도체 연결부, 케이블 절연체 절단부, 성형 절연체 본체, 접지 구조 및 장비 인터페이스와 일치해야 합니다.

외부에서는 정렬 불량이 보이지 않을 수 있습니다

커넥터는 외부에서 정상으로 보일 수 있지만 내부 반도체 부분이 다음과 같을 수 있습니다.

  • 원래 위치에서 벗어남
  • 불균등하게 분포된
  • 부분적으로 중단됨
  • 의도하지 않은 영역에 너무 가깝습니다
  • 인접 재료에 불완전하게 접합됨
  • 성형 중 부품 이동으로 인한 왜곡

이러한 조건들은 설계된 전기장 분포를 변경할 수 있습니다.

성형 중 삽입물의 위치는 안정적으로 유지되어야 합니다.

성형된 층이나 삽입된 부품이 사용되는 경우, 금형은 사출 및 경화 중에 이를 올바른 위치에 고정해야 합니다.

고정구 배치, 금형 구조, 부품 치수 및 생산 취급 모두 정렬에 기여합니다.

따라서 공장 제어는 완성된 외관을 확인하는 것 이상을 포함합니다. 또한 성형 공정이 의도된 내부 구조를 반복적으로 재현할 수 있는지 확인하는 것도 포함됩니다.

내부 공극은 비정상적인 부분 방전 활동으로 이어질 수 있습니다.

기포는 공기 포집, 재료 흐름 불량, 오염, 불완전한 접합 또는 불규칙한 성형 조건으로 인해 형성될 수 있습니다. 기포의 중요성은 크기, 위치, 주변 재료 및 전기적 스트레스에 따라 달라집니다.

기능적 절연 경로 외부의 무해한 외부 함몰보다 고응력 영역 근처의 결함이 일반적으로 더 중요합니다.

시각 검사만으로는 충분하지 않은 이유

완전히 몰딩된 커넥터는 일반적인 외부 검사로는 식별할 수 없는 내부 결함을 숨길 수 있습니다.

이것이 중전압 케이블 액세서리에 전기적 평가가 사용되는 한 가지 이유입니다. 부분 방전 시험은 결함이나 불규칙한 절연 상태와 관련된 국소적인 전기적 활동에 대한 정보를 제공할 수 있습니다.

부분 방전은 완전한 절연 파괴와는 다릅니다. 이는 전도체 사이의 절연을 완전히 연결하지 않는 국소적인 전기 활동입니다. 스트레스를 받은 절연 영역에서 반복적인 방전 활동은 시간이 지남에 따라 열화에 기여할 수 있습니다.

IEEE 386은 적용 가능한 전압 및 전류 범위 내에서 차폐 부하 개방 및 무부하 분리형 절연 커넥터 시스템에 대한 정격, 구조적 특징, 서비스 조건 및 시험을 규정합니다.

테스트는 공정 제어와 결합되어야 합니다.

전기 시험은 불안정한 제조 공정을 수정하는 방법으로 취급되어서는 안 됩니다.

선호되는 접근 방식은 다음과 같습니다.

  1. 재료 준비 제어.
  2. 주입 및 경화 조건을 유지하십시오.
  3. 성형 부품을 검사하십시오.
  4. 치수 및 조립 확인
  5. 적용 가능한 전기 평가를 수행하십시오.
  6. 출시 전에 비정상적인 결과를 조사하십시오.

YIEOU는 제품 검증을 지원하기 위해 전용 부분 방전 및 내전압 시험 시설을 구축했습니다. 적용되는 시험 범위, 샘플링 방식, 합격 기준 및 기록은 제품 및 확정된 주문 요구 사항에 따라 달라집니다.

치수 편차는 올바른 인터페이스 결합을 방해할 수 있습니다.

분리형 커넥터는 케이블과 장비 측 인터페이스 모두와 일치해야 합니다. 커넥터가 올바른 일반 전압 및 전류 등급을 가지고 있더라도 치수 편차는 설치를 어렵게 하거나 완전한 결합을 방해할 수 있습니다.

중요한 치수에는 다음이 포함될 수 있습니다.

  • 내부 케이블 또는 어댑터 직경
  • 인터페이스 원뿔 기하학
  • 참여도
  • 프로브 또는 접촉 위치
  • 터미널 위치
  • 절연 플러그 인터페이스
  • 외부 차폐 치수
  • 부싱 또는 인서트 결합면
  • 패스너 및 나사 부품 치수
JY ZT-25 200A 부하개폐 엘보 커넥터 (1)
JY ZT-25/200A 부하개폐 엘보 커넥터

강제로 끼워 맞출 수 있는 분리형 커넥터가 반드시 올바른 것은 아니다

과도한 설치력은 치수 불일치, 표면 손상, 오염, 잘못된 어댑터 또는 부적합한 결합 부품의 징후일 수 있습니다.

커넥터를 무리하게 끼우면 몰딩된 본체, 장비 부싱, 케이블 준비 부분 또는 내부 연결 부품이 손상될 수 있습니다.

치수 관리의 목적은 모든 조건에서 모든 커넥터를 쉽게 설치할 수 있도록 하는 것이 아닙니다. 제품이 확인된 설계에 따르고 지정된 케이블 및 장비 인터페이스와 일치하도록 보장하는 것입니다.

금형 마모는 반드시 모니터링해야 합니다.

반복적인 생산은 금형, 인서트, 위치 고정 장치 및 트리밍 도구에 점진적으로 영향을 미칩니다. 마모는 다음과 같은 결과를 초래할 수 있습니다.

  • 인터페이스 크기 변경
  • 플래시 증가
  • 불균일한 분할선
  • 부품 위치 불량
  • 표면 자국
  • 차원 축소 반복성

정기적인 금형 검사 및 유지보수는 정상적인 생산 편차로 받아들여지는 것에서 점진적으로 벗어나는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.

YIEOU는 자동 성형 장비와 치수 및 성형 부품 검사를 결합하여 분리형 커넥터 본체 및 관련 성형 액세서리의 기능적 형상을 유지합니다.

플래시 및 표면 손상은 설치를 방해할 수 있습니다.

몰드 플래시는 금형 분할선이나 개구부 주변에 형성되는 과도한 재료입니다. 약간의 플래시는 일반적인 후처리 과정에서 제거할 수 있지만, 기능적인 결합 표면에 생긴 플래시는 신중한 제어가 필요합니다.

탈형, 트리밍, 조립, 테스트, 보관 또는 포장 중에 긁힘, 베임, 찍힘, 찢어짐 및 취급 손상이 발생할 수도 있습니다.

중요 표면 영역은 별도 점검 필요

모든 외부 표면이 동일하게 중요하지는 않습니다. 점검 시 특히 다음 사항에 주의해야 합니다.

  • 부싱 결합면
  • 케이블 인입부
  • 절연 플러그 인터페이스
  • 밀봉 표면
  • 테스트 포인트 영역
  • 반도체 차폐 가장자리
  • 접지 인터페이스
  • 설치력 작용 영역

기능적 인터페이스에서 떨어진 얕은 화장품 흠집은 절연체를 관통하거나 밀봉 표면을 손상시키는 절단과는 다릅니다.

재작업 시 새로운 결함이 발생해서는 안 됩니다

부적절한 도구로 플래시를 제거하면 절단, 거친 표면 또는 치수 변경이 발생할 수 있습니다.

재작업은 제품 사양 및 검사 절차에서 허용하는 경우에만 허용되어야 합니다. 중요한 절연, 차폐, 밀봉 또는 인터페이스 영역에 손상이 있는 부품은 결함을 덜 보이게 만들 수 있다는 이유만으로 출고되어서는 안 됩니다.

잘못된 단자 및 접점 부품은 연결 문제를 야기할 수 있습니다.

성형된 커넥터 본체는 올바를 수 있지만 내부 전도성 부품은 잘못될 수 있습니다.

가능한 조립 오류는 다음과 같습니다.

  • 미확인 전선 구성용 구리 터미널
  • 단자 구멍 또는 도체 범위 오류
  • 잘못된 프로브 또는 연결 나사
  • 다른 커넥터 시리즈의 접점 부품
  • 단자가 잘못된 방향으로 삽입되었습니다
  • 와셔, 패스너 또는 접촉 부품 누락
  • 부품이 지정된 위치에 장착되지 않았습니다.

이러한 오류는 조립, 전류 전달, 접촉 압력 또는 케이블 준비에 영향을 미칠 수 있습니다.

외형이 비슷하다고 해서 호환성을 확신할 수는 없습니다.

터미널, 프로브, 어댑터, 플러그 및 나사는 치수나 전기적 기능이 다를 수 있지만 비슷하게 보일 수 있습니다.

생산 및 조립 담당자는 외관만으로 부품을 식별하는 대신 통제된 모델 정보를 통해 부품을 식별해야 합니다.

200A 부하 개폐 및 600A 무전압 개폐 제품, 여러 전압 등급 또는 여러 케이블 범위가 동일한 공장에서 생산될 때 특히 중요해집니다.

조립 검사는 완전한 전도 경로를 확인해야 합니다.

검사는 도체 단자, 프로브, 연결 나사, 접점 부품 및 장비 측 인터페이스가 동일한 확인된 구성에 속하는지 확인해야 합니다.

점검에는 개별 부품의 신원 확인과 완성된 조립 관계가 모두 포함되어야 합니다.

에폭시 부품 결함은 장비 측 인터페이스에 영향을 줄 수 있습니다.

분리형 커넥터 시스템에는 부싱, 부싱 웰, 정션 또는 기타 에폭시 절연 인터페이스와 같은 장비 측 부품이 포함되는 경우가 많습니다.

에폭시 성형은 유연한 고무 부품과는 다른 생산 관련 고려 사항을 도입합니다.

잠재적 결함에는 다음이 포함될 수 있습니다.

  • 내장 도체 이동
  • 레진 기포
  • 불완전 충전
  • 크래킹
  • 표면 손상
  • 잘못된 장착 치수
  • 나사산 또는 삽입물 불일치
  • 불규칙한 도체-절연체 배치

내장 부품은 올바르게 배치된 상태를 유지해야 합니다.

에폭시 몰딩 중에는 도전성 삽입물이나 내장된 하드웨어가 안정적으로 유지되어야 합니다. 움직임은 기계적 인터페이스나 도체 주변의 절연 형상을 변경시킬 수 있습니다.

따라서 고정구, 금형 위치 선정, 재료 흐름, 경화 및 탈형은 조정되어야 합니다.

균열은 신중한 평가가 필요합니다

에폭시 절연 부품의 균열은 표면적인 몰드 라인이나 무해한 표면 패턴과는 다릅니다.

기계적 힘, 설치 스트레스, 운송 진동 또는 온도 변화로 인해 균열이 발생할 수 있습니다. 구조적 균열이 확인된 부품은 미관상의 허용 오차로 간주해서는 안 됩니다.

YIEOU는 고무 커넥터 본체 생산과 함께 에폭시 몰딩 장비를 운영하여, 장비 측과 케이블 측 부품을 통합된 제조 시스템 내에서 검사할 수 있도록 합니다.

부품 누락 또는 혼합은 올바른 제품을 잘못된 배송으로 만들 수 있습니다.

분리형 커넥터는 일반적으로 성형된 본체만으로 제공되는 것이 아니라 관련 부품과 함께 제공됩니다. 모델에 따라 패키지에는 도체 단자, 프로브, 케이블 어댑터, 접지선, 테스트 포인트 캡, 패스너, 절연 플러그, 윤활제, 세척 재료, 설치 도구, 설명서 또는 기타 액세서리가 포함될 수 있습니다.

필요한 짝 부품이 없거나 유사하지만 호환되지 않는 부품으로 대체된 경우 기술적으로 올바른 커넥터 본체는 제대로 설치할 수 없습니다.

포장 관리는 제품 품질의 일부입니다

최종 검사는 다음을 확인해야 합니다.

  • 제품 모델
  • 전압 및 전류 등급
  • 커넥터 수량
  • 단자 또는 도체 범위
  • 프로브 또는 나사형
  • 케이블 어댑터
  • 보호 및 접지 부품
  • 설치 액세서리
  • 제품 라벨
  • 포장 라벨
  • 지침 및 합의 문서

포장 담당자는 일반적인 경험보다는 통제된 부품 목록을 바탕으로 작업해야 합니다.

배치 및 모델 식별로 현장 혼란 감소

중전압 프로젝트에서는 한 번의 배송으로 비슷하게 생긴 여러 커넥터 모델을 받을 수 있습니다. 명확한 식별은 15kV, 24kV, 200A, 600A, 부하 차단, 무부하 차단 및 다양한 케이블 범위 부품이 설치 현장에서 혼합되는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.

YIEOU에서는 샘플 확인, 초기 생산 및 이후 배치 간의 일관성을 유지하는 데 도움이 되도록 확인된 패키지 내용물, 라벨, 제품 구성 및 문서를 반복 생산 주문을 위해 보관할 수 있습니다.

YIEOU는 분리형 커넥터 제조 결함을 어떻게 관리하나요?

결함을 방지하려면 여러 생산 단계에서 통제가 필요합니다. 최종 검사만으로는 안정적인 자재, 금형, 장비 설정, 조립 절차 및 숙련된 검사를 대체할 수 없습니다.

입고 자재 및 부품 검사

생산 또는 조립에 들어가기 전에 자재 및 구매 부품을 검사합니다. 범위에는 식별, 외관, 수량, 치수 또는 기타 지정된 특성이 포함될 수 있습니다.

절연 화합물, 반도체 재료, 단자, 프로브, 나사, 금속 인서트 및 포장 부품은 분리하여 명확하게 식별해야 합니다.

성형 공정 제어

고무 사출 및 에폭시 성형 공정은 정의된 생산 조건 하에서 수행됩니다.

운영자 및 검사관은 다음과 같은 관련 요소를 모니터링합니다.

  • 자재 상태
  • 곰팡이 상태
  • 장비 설정
  • 컴포넌트 배치
  • 주입 및 충진
  • 치유
  • 탈형
  • 다듬기
  • 표면 품질

최종 조립 전에 비정상적인 성형 부품이 식별됩니다.

이오 분리형 커넥터 공장

치수 및 표면 검사

기능 치수 및 결합면은 제품 도면 또는 제조 요구 사항에 따라 검사됩니다.

검사는 케이블 장착, 부싱 결합, 도체 배치, 밀봉, 차폐 및 설치에 영향을 미치는 영역에 중점을 둡니다.

조립 검증

조립 검사를 통해 커넥터 본체와 지지 부품이 동일한 제품 구성과 일치하는지 확인합니다.

이는 개별적으로는 허용 가능하지만 완전한 커넥터 키트로는 호환되지 않는 부품이 결합될 위험을 줄여줍니다.

전기 평가

적용 제품은 제품 표준, 생산 계획, 샘플링 방법 및 프로젝트 요구 사항에 따라 내전압 시험, 부분 방전 시험 또는 기타 전기적 검증을 거칠 수 있습니다.

YIEOU의 공장에는 독립적인 부분 방전 및 내전압 설비와 함께 16세트 이상의 재료 분석 및 전기 성능 시험 장비가 갖추어져 있습니다.

최종 포장 검사

출하 전 모델 식별, 수량, 액세서리 구비 여부, 라벨링, 포장 상태 및 합의된 서류를 확인합니다.

이 최종 단계는 공장에서 검사된 제품이 프로젝트 현장에서 받은 것과 동일한 구성인지 확인하는 데 도움이 됩니다.

제조 결함과 설치 결함을 혼동해서는 안 됩니다

모든 분리형 커넥터 문제는 공장에서 발생하는 것은 아닙니다. 일부 결함은 운송, 보관, 케이블 준비 또는 현장 설치 중에 발생할 수 있습니다.

일반적인 제조 관련 문제

  • 잘못 성형된 형상
  • 내부 성형 불량
  • 비정렬 반도체 구조
  • 잘못된 터미널이 공급되었습니다
  • 잘못된 장비 인터페이스
  • 누락된 패키지 구성 요소
  • 물질 오염
  • 비정상 공장 전기 시험 결과

일반적인 설치 관련 문제

  • 케이블 스트리핑 치수 오류
  • 케이블 절연 손상
  • 설치 중 오염된 인터페이스
  • 잘못된 압착
  • 과도하거나 부족한 조임
  • 잘못된 윤활유 사용
  • 호환되지 않는 부싱에 설치된 커넥터
  • 설치 후 케이블 기계적 응력
  • 부하 차단 또는 무부하 차단 제품을 잘못 취급했습니다.

문제가 보고될 때, 커넥터 모델, 생산 배치, 케이블 정보, 장비 인터페이스, 설치 기록, 사진 및 테스트 정보를 함께 검토해야 합니다.

제조 또는 설치로 모든 실패를 즉시 귀인시키는 것은 실제 근본 원인 분석을 지연시킬 수 있습니다.

어떤 결함은 외관 수리가 아닌 폐기를 요구하는가?

결함은 전기적, 기계적, 차폐, 밀봉 및 인터페이스 기능에 미치는 영향에 따라 평가되어야 합니다.

결함이 다음 사항에 영향을 미치거나 영향을 미칠 수 있는 경우 일반적으로 거부가 적절합니다.

  • 주 절연 무결성
  • 반도체 층 연속성
  • 응력 제어 기하학
  • 장비 결합 치수
  • 케이블 피팅 치수
  • 전도성 부품 정렬
  • 구조적 강도
  • 밀봉 표면
  • 전기 시험 승인
  • 정확한 제품 정보

기능적 치수, 절연 표면, 차폐 구조 또는 제품 성능을 변경하지 않는 경우에만 제한적인 외관 수정이 고려될 수 있습니다.

목표는 거부된 부품을 수용 가능한 것처럼 보이게 만드는 것이어서는 안 됩니다. 불확실한 부품이 납품 배치에 들어가는 것을 방지하는 것이어야 합니다.

분리형 커넥터 제조 결함에 대한 자주 묻는 질문

모든 분리형 커넥터 결함을 시각적으로 찾을 수 있습니까?

아니요. 표면 손상, 불완전한 성형, 플래시, 잘못된 마킹 및 누락된 부품은 육안으로 확인할 수 있습니다.

내부 공극, 레이어 불일치, 재료 불규칙성 또는 국소 전기 활동은 공정 검사, 치수 검증, 재료 평가 또는 전기 테스트를 필요로 할 수 있습니다.

표면의 작은 자국이 항상 분리형 커넥터를 폐기해야 함을 의미하는가?

반드시 그런 것은 아닙니다. 자국의 위치, 깊이, 종류, 그리고 그 영향은 평가되어야 합니다.

기능 영역에서 떨어진 표면적인 흔적은 절연, 밀봉, 차폐 또는 결합 인터페이스의 절단, 균열 또는 긁힘과는 다릅니다.

부분 방전 시험은 왜 중요한가요?

부분 방전 평가는 외부에서 보이지 않을 수 있는 비정상적인 국소 전기 활동을 식별하는 데 도움이 될 수 있습니다.

이는 재료, 공정, 치수, 표면 및 조립 제어를 대체하지 않습니다. 이는 완전한 검증 프로세스의 한 부분입니다.

커넥터가 검사를 통과했지만 잘못된 부품으로 공급될 수 있습니까?

네, 성형된 본체는 별도로 검사되었으나 조립 또는 포장 중에 단자, 프로브, 어댑터, 나사, 캡 또는 기타 패키지 부품이 혼합된 경우입니다.

이것이 최종 키트 검증 및 모델 제어 포장이 필요한 이유입니다.

프로젝트에서 의심되는 제조 결함을 어떻게 보고할 수 있나요?

커넥터 모델, 생산 라벨 또는 배치 정보, 케이블 사양, 장비 인터페이스, 설치 날짜, 명확한 사진, 문제 설명 및 사용 가능한 모든 전기 또는 검사 기록을 제공해 주십시오.

관련 정보가 기록되기 전에 커넥터를 불필요하게 분해해서는 안 됩니다.

결론

가장 심각한 분리형 커넥터 제조 결함이 항상 가장 눈에 잘 띄는 것은 아닙니다. 내부 오염, 불완전한 충진, 부적절한 경화, 반도체 층 이동, 공극, 치수 변동, 도체-부품 불일치, 부품 혼합 설치 등은 모두 완성된 연결 시스템에 영향을 미칠 수 있습니다.

효과적인 품질 관리는 자재에서 시작하여 성형, 경화, 치수 검사, 조립, 전기 평가, 식별 및 포장에 이르기까지 지속되어야 합니다.

YIEOU 제조 고무 분리형 커넥터 본체 및 관련 에폭시 장비 인터페이스는 자동 고무 사출, 에폭시 성형, 재료 분석, 부분 방전 및 내전압 설비를 사용하여 제작됩니다. 당사의 생산 공정은 제품 조립 및 납품 전에 결함을 식별하고, 반복되는 배치에서도 확인된 구성을 유지하도록 조직화되어 있습니다.

결함 의심, 반복적인 프로젝트 주문 또는 추가 검사 기록이 필요한 커넥터 구성의 경우, 제품 모델, 케이블 정보, 장비 인터페이스, 필요 수량 및 관련 기술 문서를 보내주십시오. 저희 팀은 제조 시작 전에 생산 및 품질 관리 요구 사항을 조율할 것입니다.

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*팁: 양식이 제대로 제출되지 않을 수 있으므로 시크릿 모드 사용이나 쿠키 비활성화는 피해주세요.

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